LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Iezīmes un ieguvumi
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Meklējat TDL vai DDL citā valodā?
Tehniskā informācija
| Galvenie raksturlielumi | Vadītspēja: nevada elektrību |
| Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) | 29.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) | 19.0 ppm |
| Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) | 89.0 ppm |
| Karstā spiedogabīdes izturība | 7.0 kg-f |
| Pielietojumi | Spiedoga pievienošana |
| RT spiedoga bīdes izturība | 25.0 kg-f |
| Sacietināšanas veids | Sacietināšana karsējot |
| Siltumvadītspēja | 0.35 W/mK |
| Stiepes modulis, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 120.0 °C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Tiksotropiskais indekss | 4.2 |
| Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Ārstēšanas grafiks, Ieteikums @ 110.0 °C | 90.0 sek. |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.