LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Caractéristiques et avantages
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Conductivité Non conducteur électrique |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 54.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.35 W/mK |
| Indice thixotropique | 4.2 |
| Module d'élasticité, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
| Résistance au cisaillement puce RT | 25.0 kg-f |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 7.0 kg-f |
| Température de transition vitreuse | 120.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 29.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 89.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.