LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Özellikleri ve Faydaları
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 120.0 °C |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Klorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Potasyum (K+) | 19.0 ppm |
| Ekstrakte Edilebilir İyon Miktarı, Sodyum (Na+) | 89.0 ppm |
| Isı İletkenliği | 0.35 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Kür Programı, Önerilir @ 110.0 °C | 90.0 saniye |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| RT Kalıp Kesme Dayanımı | 25.0 kg-f |
| Sıcak Kalıp Kesme Dayanımı | 7.0 kg-f |
| Temel Özellikler | İletkenlik: Elektriği İletmeyen |
| Tiksotropik İndeks | 4.2 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Çekme Katsayısı, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.