LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
Características e Benefícios
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.
When you’re working with dissimilar surfaces and need a non-conductive adhesive, LOCTITE® ABLESTIK 2035SC is a good choice. This 1-part adhesive is formulated for use in high throughput die attach applications, and is designed to minimize stress and resulting warpage between dissimilar surfaces. You can expect a 90-second cure at 110°C (230°F).
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 128.0 ppm/°C |
| Condutividade térmica | 0.35 W/mK |
| Conteúdo iônico extraível, Cloreto (CI-) | 29.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iônico extraível, Sódio (Na+) | 89.0 ppm |
| Cronograma de cura, Recomendado @ 110.0 °C | 90.0 seg. |
| Módulo de tração, DMTA @ 25.0 °C | 68.0 N/mm² (10000.0 psi ) |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo |
| Resistência ao cisalhamento RT | 25.0 kg-f |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 7.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 120.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11000.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.2 |
LOCTITE® ABLESTIK 2035SC
This 1-part electrically non-conductive adhesive has been specially formulated for use in high throughput die attach applications. It has a fast cure at a low cure temperature.