A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más y más predominantes en diferentes mercados, la necesidad de nuevos materiales que permitan un mayor rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la fiabilidad, merece cada vez mayor atención. El manejo térmico de estas futuras aplicaciones requiere nuevos diseños y tecnologías.

Autor: Giuseppe Caramella

La tecnología electrónica del sector automotor sigue encontrando nuevas aplicaciones en todos los aspectos del vehículo. Las unidades de control electrónicas a menudo se montan con adhesivos electroconductores (ECA), donde los componentes se unen a placas de cerámica metalizada noble o a interconexiones de alta densidad (HDI). La principal limitación de los ECA ha sido su inestabilidad en metales electrónicos comunes, como el estaño, que requiere el uso de costosos acabados con metalizaciones nobles.

Sin embargo, Henkel ha desarrollado un producto que permite un rendimiento estable con componentes 100% terminados en estaño bajo varias condiciones de ensayo exigentes. Los ECA de Henkel reportan el beneficio de temperaturas de procesamiento más bajas en comparación con las pastas de soldadura. Esto permite la unión adhesiva de componentes sensibles a la temperatura a sustratos sensibles a la temperatura sin dañarlos.

Autor: Cindy Doumen

Muchos conjuntos electrónicos están expuestos a condiciones extremas, como fuertes oscilaciones de temperatura, medios ambientales corrosivos o humedad elevada. Sin embargo, estos dispositivos deben ofrecer el rendimiento esperado, a pesar de las difíciles condiciones ambientales. Si bien Henkel tiene varias soluciones en su cartera para componentes electrónicos y protección para del conjunto, una en particular es una fusión en caliente o hotmelt especial utilizada en el proceso de moldeo a baja presión.

Estos innovadores hotmelts, que Henkel comercializa bajo la marca TECHNOMELT^®, tienen un amplio campo de aplicación y están actualmente disponibles para casi todas las aplicaciones. Con el proceso de moldeo a baja presión, es posible no solo adherir superficies sino también proporcionar una encapsulación protectora, incluso para componentes electrónicos pequeños y delicados. Gracias al uso de materias primas renovables, las fusiones en caliente son más compatibles...

La directiva RoHS ha sido bien publicitada, pero a menudo no se comprende cabalmente. Este seminario web proporciona actualizaciones sobre los requisitos legislativos y cómo, en vista de la migración a productos sin plomo, los profesionales expertos en montaje de electrónica pueden obtener una elevada fiabilidad.

El seminario web proporciona información sobre cuándo realizar el cambio a productos sin Pb en los mercados automotor e industrial, con comparaciones de fiabilidad detalladas de aleaciones de SnPb frente a aleaciones sin Pb, análisis de mecanismos de fallas y las limitaciones de las aleaciones SAC, información sobre la distinción entre el estándar de diferenciación y la alta fiabilidad y mucho, mucho más.

Autor: Ian Wilding

Con el fin de apoyar el paso a la impresión electrónica flexible, Henkel ha desarrollado una serie de nuevas tintas de plata altamente conductoras. El principal diferenciador de las nuevas tintas en comparación con las tintas disponibles es su muy alta conductividad eléctrica combinada con elevados niveles de flexibilidad. Por un lado, estas tintas abren nuevas posibilidades relativas a aplicaciones de impresión electrónica y, por otro lado, ofrecen la posibilidad de reducir significativamente el costo total de propiedad en las aplicaciones de impresión existentes al reducir el ancho y/o el alto del carril. Comience ahora y averigüe más acerca de estas nuevas tintas de plata flexibles, altamente conductoras y sustentables.

Autor: Sharona Sente

A lo largo de los últimos años ya ha existido un interés creciente por los materiales de relleno bajo nivel, evidente en los mercados industriales debido a la migración de las soldaduras con Pb a las soldaduras sin Pb. La fragilidad relativa de las soldaduras sin Pb no resuelve las elevadas fuerzas mecánicas (vibraciones y golpes), los requisitos de humedad y los desajustes de los coeficientes de expansión térmica (CTE) inducidos por las rigurosas temperaturas, lo que se traduce en la fatiga de la soldadura. Aparte, las aplicaciones procedentes de otros mercados se están abriendo paso en áreas industriales como, por ejemplo, aplicaciones de infoentretenimiento y cámaras de visión envolvente de los automóviles. Estas no están acostumbradas a tan rigurosos requisitos que producen fallas inesperadas. El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas. Este seminario web se centrará...

Una serie de estudios ha demostrado que hasta 60 a 80% de todos los defectos de montaje de productos electrónicos guardan relación con las características de impresión y reflujo de la pasta de soldadura. Desde la introducción de la pasta de soldadura sin plomo, los fabricantes se han concentrado en mejorar el rendimiento de la impresión y ampliar la ventana de reflujo, pero el problema número uno en el montaje de placas de circuitos sigue apuntando a la pasta de soldadura. De todos modos, algunos de estos defectos se pueden atribuir a los elementos ambientales, la temperatura, la humedad en la fábrica o las posibles variaciones de temperatura durante el envío y la manipulación. El estado de la pasta, mientas está fresca, por lo general es bueno, pero muchos de los defectos del proceso se pueden atribuir a la logística de obtención del material desde los proveedores hasta el taller. Henkel explorará en este seminario web los efectos de la vida útil y los efectos del entorno de fabricación...