Seminario web sobre el nuevo vehículo de prueba de Henkel, y cómo aborda las realidades de la miniaturización.

Acorde a la tendencia hacia funcionalidades de detección, la cantidad de sensores basados en semiconductores está creciendo rápidamente. Dichos sensores a menudo contienen sustratos y componentes sensibles a la temperatura (como MEMS), que limitan el procesamiento de adhesivos de curado térmico y encapsulantes hasta un máximo de 80 °C. Junto a esto, una detección más precisa también requiere baja tensión y adhesivos de baja deformación para una funcionalidad constante y estable en el rango de temperatura de servicio. Este seminario web presenta nuevos materiales para conjuntos de tipo MEMS, tipo CMOS sensores de imagen y de huellas dactilares que satisfacen tales requisitos.

Autor: Ing. Ruud de Wit

Con la creciente proliferación de los dispositivos inalámbricos, los diseñadores se enfrentan al reto de las diversas ondas electromagnéticas procedentes de múltiples fuentes que irradian en el mismo espectro de frecuencias y producen interferencias electromagnéticas (EMI). Los dispositivos emisores de radiofrecuencia (RF) requieren un aislamiento efectivo para limitar la propagación de sus interferencias a los componentes vecinos, a fin de proteger el dispositivo final de la degradación del rendimiento.

A medida que los productos electrónicos avanzan hacia la miniaturización, un peso más ligero y velocidades más elevadas, estos desafíos cobran mayor importancia a la vez que los métodos de blindaje convencionales presentan limitaciones funcionales y operativas. Para abordar este reto, la jaula de Faraday se aplica directamente a nivel del paquete.

Este seminario web tratará sobre los últimos materiales, procesos de aplicación, métodos de ensayo y rendimiento de Henkel...

A lo largo de los últimos años ya ha existido un interés creciente por los materiales de relleno bajo nivel, evidente en los mercados industriales debido a la migración de las soldaduras con Pb a las soldaduras sin Pb. La fragilidad relativa de las soldaduras sin Pb no resuelve las elevadas fuerzas mecánicas (vibraciones y golpes), los requisitos de humedad y los desajustes de los coeficientes de expansión térmica (CTE) inducidos por las rigurosas temperaturas, lo que se traduce en la fatiga de la soldadura. Aparte, las aplicaciones procedentes de otros mercados se están abriendo paso en áreas industriales como, por ejemplo, aplicaciones de infoentretenimiento y cámaras de visión envolvente de los automóviles. Estas no están acostumbradas a tan rigurosos requisitos que producen fallas inesperadas. El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas. Este seminario web se centrará...

El manejo térmico eficaz es clave para garantizar un rendimiento constante y la fiabilidad a largo plazo de muchos dispositivos electrónicos. Con la amplia variedad de aplicaciones que requieren manejo térmico, la necesidad de soluciones alternativas de materiales térmicos y métodos innovadores de colocación de materiales continúa creciendo. En respuesta a esta situación, Bergquist y Henkel han desarrollado y suministran una amplia gama de materiales de interfaz termoconductores y muy eficientes, flexibles y fáciles de manejar para satisfacer las necesidades actuales y futuras para enfriar eficazmente los sistemas electrónicos que garanticen la fiabilidad a largo plazo.

Uno de esos materiales son los rellenadores de espacios mediante dosificación basados en polímeros con características únicas, especialmente diseñados para un manejo térmico superior y para conferir flexibilidad al conjunto de componentes. Los rellenadores de espacios de curado in situ con conductividad térmica...

A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más y más predominantes en diferentes mercados, la necesidad de nuevos materiales que permitan un mayor rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la fiabilidad, merece cada vez mayor atención. El manejo térmico de estas futuras aplicaciones requiere nuevos diseños y tecnologías.

Autor: Giuseppe Caramella

El manejo térmico eficaz es clave para garantizar un rendimiento constante y la fiabilidad a largo plazo de muchos dispositivos electrónicos. La demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños y más funcionales presenta desafíos aún mayores en cuanto a manejo térmico, ya que estas condiciones producen temperaturas más altas y someten los componentes electrónicos a mayor tensión. Para garantizar un manejo térmico efectivo para los dispositivos semiconductores, Henkel ha desarrollado el sustrato con revestimiento térmico y metal aislado, que ofrece un método altamente eficiente para enfriar estos dispositivos. Los sustratos aislados con revestimiento térmico minimizan la impedancia térmica y conducen el calor de manera más efectiva y eficiente que las placas de circuito impreso estándar. Esta información se presentará durante el próximo seminario web de Henkel, junto con detalles sobre la selección del dieléctrico específico de la aplicación.

Henkel explorará en este...

La mayor adopción de tarjetas inteligentes se debe principalmente a la aceptación global del estándar EMV para implementaciones de infraestructura bancaria y de pago eficientes, junto con requisitos superiores de capacidad en telecomunicaciones y procesos administrativos seguros para la identificación personal y el control de acceso.

Sin embargo, las tarjetas inteligentes solo son tan buenas como la fiabilidad que aportan los materiales que permiten su producción. Es esencial seleccionar las soluciones adhesivas más eficaces que superen los estrictos requisitos de fabricación y uso final. Este seminario web presentará información sobre las tendencias del mercado de tarjetas inteligentes, los impulsores de crecimiento futuro y los detalles sobre los materiales que brindan la calidad y fiabilidad esenciales de las tarjetas inteligentes.

Jinu Choi es el Director de Desarrollo de Mercados de Henkel Electronic Materials, responsable de la estrategia global de productos y ...