LOCTITE® ECCOBOND FP4530
Características e Vantagens
LOCTITE ECCOBOND FP4530, Snap curable, Epoxy, Underfill
LOCTITE® ECCOBOND FP4530 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 25micron gap. Upon cure, the material color will change from blue to green.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 46.0 ppm/°C |
Cronograma de cura, @ 160.0 °C | 7.0 min. |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 145.0 °C |
Viscosidade, Brookfield Cone & Placa, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |