LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
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Informazioni tecniche
| Allungamento a rottura | 250.0 % |
| Applicazioni | Incapsulamento |
| Colore | Blu |
| Modulo di stoccaggio, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Temperatura di stoccaggio | 25.0 °C |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 68.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione UV |
| Viscosità, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation