LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Няма документи и файлове за изтегляне за Вашето място и език. Можете да потърсите документ на друг език
Техническа информация
| Вискозитет, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
| Модул на еластичната реакция, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Начин на втвърдяване | UV втвърдяване |
| Приложения | Капсуловане |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 68.0 °C |
| Температура на съхранение | 25.0 °C |
| Удължаване, при скъсване | 250.0 % |
| Цвят | Синьо |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation