LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Δεν υπάρχουν διαθέσιμα έγγραφα και λήψεις για την τοποθεσία και τη γλώσσα σας. Μπορείτε να δοκιμάσετε να αναζητήσετε έγγραφο σε άλλη γλώσσα
Τεχνικές πληροφορίες
| Επιμήκυνση στη Θραύση | 250.0 % |
| Εφαρμογές | Ενθυλάκωση |
| Θερμοκρασία αποθήκευσης | 25.0 °C |
| Ιξώδες, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Ακτινοβολία UV |
| Μέτρο αποθήκευσης, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 68.0 °C |
| Χρώμα | Μπλε |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation