LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Funcții și beneficii
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Nu există documente și descărcări disponibile pentru locația și limba dvs. Puteți încerca să căutați un document în altă limbă
Informații tehnice
| Alungire la rupere | 250.0 % |
| Aplicaţii | Capsulare |
| Culoare | Albastru |
| Modulul de stocare, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Temperatura de stocare | 25.0 °C |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 68.0 °C |
| Tip de întărire | Întărire UV |
| Vâscozitate, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation