LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Pro vaše místo a jazyk nejsou k dispozici žádné dokumenty ani soubory ke stažení. Můžete zkusit najít dokument v jiném jazyce
Technické informace
| Aplikace | Zapouzdření |
| Barva | Modrá |
| Modul skladování, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Prodloužení při přetržení | 250.0 % |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 68.0 °C |
| Teplota skladování | 25.0 °C |
| Viskozita, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování UV zářením |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation