LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Iezīmes un ieguvumi
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Apraksts
Dokumenti un lejupielādes
Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā
Tehniskā informācija
| Krāsa | Zila |
| Pielietojumi | Iekapsulēšana |
| Sacietināšanas veids | Sacietē UV starojuma iedarbībā |
| Stiepšanās līdz pārraušanai | 250.0 % |
| Stikla pārejas temperatūra (Tg) | 68.0 °C |
| Uzglabāšanas modulis, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Uzglabāšanas temperatūra | 25.0 °C |
| Viskozitāte, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation