LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
У вашому регіоні та мові немає доступних документів і завантажень. Можна спробувати шукати документ іншою мовою
Технічна інформація
| В’язкість, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Герметизація |
| Колір | Синій |
| Модуль зберігання, @ 25.0 °C | 510.0 МПа |
| Подовження під час розриву | 250.0 % |
| Температура зберігання | 25.0 °C |
| Температура склування (Tg) | 68.0 °C |
| Тип твердіння | УВ-твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation