LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
ไม่พบเอกสารที่สามารถดาวน์โหลดได้ ในประเทศหรือภาษาของคุณ คุณสามารถค้นหาเอกสารในภาษาอื่นได้
ข้อมูลทางเทคนิค
| การใช้งาน | การห่อหุ้มในรูปแคปซูล |
| ความหนืด, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
| ค่าการยืดตัว ณ จุดขาด | 250.0 % |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยแสง UV |
| มอดูลัสสะสม, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| สี | สีน้ำเงิน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 68.0 °C |
| อุณหภูมิสะสม | 25.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation