LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
| Kolor | Niebieski |
| Lepkość, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie UV |
| Składowa rzeczywista modułu zespolonego, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Temperatura przechowywania | 25.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 68.0 °C |
| Wydłużenie przy zerwaniu | 250.0 % |
| Zastosowania | Kapsułkowanie |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation