LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
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Technische Informationen
| Anwendungen | Verkapselung |
| Aushärtetechnik | UV-Aushärtung |
| Bruchdehnung | 250.0 % |
| Farbe | Blau |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 68.0 °C |
| Lagertemperatur | 25.0 °C |
| Speichermodul, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Viskosität, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation