LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX fast, UV curable material is specially formulated for use in applications requiring lower energy cure. It is designed for protection of COF (Chip-on-Film) in LCD modules. Flexibility is a key characteristic of this material, enabling stress absorption and providing extra protection from cracking in functional testing.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Bulunduğunuz yer ve diliniz için herhangi bir belge ve indirme bulunmamaktadır. Başka bir dilde bir belge aramayı deneyebilirsiniz
Teknik Bilgi
| Camsı Geçiş Sıcaklığı | 68.0 °C |
| Kopma Anında Uzama | 250.0 % |
| Kürlenme Türü | UV Kürleşmesi |
| Renk | Mavi |
| Saklama Katsayısı, @ 25.0 °C | 510.0 MPa |
| Saklama Sıcaklığı | 25.0 °C |
| Uygulamalar | Kapsülleme |
| Viskozite, Cone 20 mm, Angle 2° @ 25.0 °C Spindle TA, Shear Rate 15 s⁻¹ | 2050.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DS 3318BLX
LOCTITE ECCOBOND DS 3318BLX, Acrylic, Sealant, Encapsulation