LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Die attach
Coefficiente di espansione termica (CTE) 59.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) 19.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Fluoruro (F-) 19.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) 19.0 ppm
Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) 19.0 ppm
Indice tixotropico 5.0
Modulo di trazione, @ 25.0 °C 100.0 N/mm² (14500.0 psi )
Resistenza al taglio matrice calda 15.0 kg-f
Temperatura di stoccaggio -40.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) -70.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, @ 25.0 °C 8200.0 mPa.s (cP)