LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Fluoreto (F-) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 19.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 19.0 ppm |
| Módulo de tracção, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente | 15.0 kg-f |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | -70.0 °C |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Viscosidade, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste