LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 59.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 5.0 |
| Module d'élasticité, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce chaude | 15.0 kg-f |
| Température de stockage | -40.0 °C |
| Température de transition vitreuse | -70.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Fluorure (F) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 19.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 19.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste