LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Pevnost ve střihu za tepla | 15.0 kg-f |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | -70.0 °C |
| Teplota skladování | -40.0 °C |
| Tixotropní index | 5.0 |
| Viskozita, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste