LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Viac info
Dokumenty na prevzatie
Hľadáte TL alebo KBÚ v inom jazyku
Technické informácie
| Aplikácia | Pripevnenie formy |
| Extrahovateľný iónový obsah, Chlorid (CI-) | 19.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Draslík (K+) | 19.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Fluorid (F-) | 19.0 ppm |
| Extrahovateľný iónový obsah, Sodík (Na+) | 19.0 ppm |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Modul v ťahu, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Pevnosť v strihu za tepla | 15.0 kg-f |
| Spôsob vytvrdzovania | Vytvrdzovanie teplom |
| Teplota priepustnosti skla (Tg) | -70.0 °C |
| Teplota skladovania | -40.0 °C |
| Tixotropný index | 5.0 |
| Viskozita, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste