LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB

Značajke i prednosti

LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Dodatne informacije

Tehnički podaci

Izvlačivi jonski sadržaj, Fluorid (F-) 19.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Kalij (K+) 19.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Klorid (CI-) 19.0 ppm
Izvlačivi jonski sadržaj, Natrij (Na+) 19.0 ppm
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE) 59.0 ppm/°C
Koeficijent toplinske ekspanzije (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Primjene Ukalupljeno
Skladišna temperatura -40.0 °C
Snaga smicanja u vrućem kalupu 15.0 kg-f
Temperatura prelaska u staklo (Tg) -70.0 °C
Tiksotropni indeks 5.0
Tip stvrdnjavanja Toplinsko stvrdnjavanje
Viskoznost, @ 25.0 °C 8200.0 mPa.s (cP)
Vlačni modul, @ 25.0 °C 100.0 N/mm² (14500.0 psi )