LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB

Iezīmes un ieguvumi

LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Apraksts

Tehniskā informācija

Iegūstamais jonu saturs, Fluorīds (F-) 19.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 19.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 19.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 19.0 ppm
Karstā spiedogabīdes izturība 15.0 kg-f
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Stiepes modulis, @ 25.0 °C 100.0 N/mm² (14500.0 psi )
Stikla pārejas temperatūra (Tg) -70.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 59.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 5.0
Uzglabāšanas temperatūra -40.0 °C
Viskozitāte, @ 25.0 °C 8200.0 mPa.s (cP)