LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 19.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 19.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 15.0 kg-f |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | -70.0 °C |
| Температура на съхранение | -40.0 °C |
| Тиксотропен индекс | 5.0 |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste