LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB is a non-conductive die attach paste designed for applications which require very low stress and robust mechanical properties. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Lepkość, @ 25.0 °C | 8200.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 25.0 °C | 100.0 N/mm² (14500.0 psi ) |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | -70.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 5.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 59.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 15.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Fluorek (F-) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 19.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 19.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK QMI538NB
LOCTITE ABLESTIK QMI538NB, BMI Hybrid, Die Attach, Non-conductive Paste