LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leggi tutto

Documenti e download

Non ci sono documenti e download disponibili nella tua lingua. Puoi provare a cercare documenti in altre lingue

Cerca la TDS in un'altra lingua
Cerca la SDS in un'altra lingua

Informazioni tecniche

Carica 71.0 %
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Colore Nero
Gravità specifica, @ 25.0 °C 1.76
Schema di polimerizzazione, Alternativa @ 165.0 °C 90.0 min.
Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 125.0 °C 30.0 min.
Temperatura di esercizio -65.0 - 150.0 °C
Temperatura di stoccaggio -40.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 155.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)