LOCTITE® ECCOBOND FP4451
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Czytaj dalej
Do pobrania
Nie ma żadnych dokumentów ani plików do pobrania dostępnych dla Twojej lokalizacji i w wybranym języku. Możesz spróbować wyszukać dokument w innym języku.
Informacje techniczne
| Ciężar właściwy, @ 25.0 °C | 1.76 |
| Harmonogram utwardzania, Alternatywny @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Harmonogram utwardzania, Zalecany @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Kolor | Czarny |
| Lepkość, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura przechowywania | -40.0 °C |
| Temperatura robocza | -65.0 - 150.0 °C |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 155.0 °C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Wypełniacza | 71.0 % |
LOCTITE® ECCOBOND FP4451
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam