LOCTITE® ECCOBOND FP4451
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informação Técnica
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
| Cor | Preto |
| Cronograma de cura, Alternativo @ 165.0 °C | 90.0 min. |
| Cronograma de cura, Recomendado @ 125.0 °C | 30.0 min. |
| Gravidade específica, @ 25.0 °C | 1.76 |
| Preenchimento | 71.0 % |
| Temperatura de armazenamento | -40.0 °C |
| Temperatura de operação | -65.0 - 150.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 155.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND FP4451
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam