LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Iezīmes un ieguvumi

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

Jūsu atrašanās vietā un valodā nav pieejams neviens dokuments vai lejupielāde. Varat mēģināt meklēt dokumentu citā valodā

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Darbības temperatūra -65.0 - 150.0 °C
Krāsa Melna
Pildviela 71.0 %
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Specifiskā gravitāte, @ 25.0 °C 1.76
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 155.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Uzglabāšanas temperatūra -40.0 °C
Viskozitāte, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, Aizstājējs @ 165.0 °C 90.0 min.
Ārstēšanas grafiks, Ieteikums @ 125.0 °C 30.0 min.