LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Weiterlesen

Dokumente und Downloads

Es sind keine Dokumente und Downloads für Ihren Standort und Ihre Sprache verfügbar. Sie haben die Möglichkeit, nach Dokumenten in anderen Sprachen zu suchen.

Suchen Sie nach TDS in einer anderen Sprache
Suchen Sie nach SDS in einer anderen Sprache

Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, Alternativ @ 165.0 °C 90.0 Min.
Aushärtezyklus, Empfohlen @ 125.0 °C 30.0 Min.
Betriebstemperatur -65.0 - 150.0 °C
Farbe Schwarz
Füllstoffe 71.0 %
Glasübergangstemperatur (Tg) 155.0 °C
Lagertemperatur -40.0 °C
Spezifisches Gewicht, @ 25.0 °C 1.76
Viskosität, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C