LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Elementi i pogodnosti

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Pročitajte više

Dokumenti i preuzimanja

Ne postoje dokumenta i preuzimanja dostupna za Vašu lokaciju i jezik. Možete pokušati na drugom jeziku

Tražite TDS na druom jeziku
Tražite SDS na drugom jeziku

Tehnički podaci

Boja Crna
Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Punioca 71.0 %
Radna temperatura -65.0 - 150.0 °C
Raspored polimerizacije, Alternativa @ 165.0 °C 90.0 minuta
Raspored polimerizacije, Preporučeno @ 125.0 °C 30.0 minuta
Specifična težina, @ 25.0 °C 1.76
Temperatura razmekšavanja (Tg) 155.0 °C
Temperatura čuvanja -40.0 °C
Tip očvršćavanja Očvršćavanje pomoću zagrevanja
Viskoznost, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)