LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Jellemzők és előnyök

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Leírás

Dokumentumok és letöltések

Az Ön országában és nyelvén nincsenek elérhető dokumentumok és letöltések. Próbáljon más nyelven keresni egy dokumentumot.

TDS keresés más nyelven
SDS keresés más nyelven

Műszaki adatok

Fajsúly, @ 25.0 °C 1.76
Hőtágulási együttható (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Kezelés ütemezése, Ajánlott @ 125.0 °C 30.0 perc
Kezelés ütemezése, Váltó @ 165.0 °C 90.0 perc
Kötés típusa Hő hatására
Működési hőmérséklet -65.0 - 150.0 °C
Szín Fekete
Tárolás hőmérséklete -40.0 °C
Tömítés 71.0 %
Viszkozitás, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Üvegesedési hőmérséklet (Tg) 155.0 °C