LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Vlastnosti a výhody

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Viac info

Dokumenty na prevzatie

Pre vašu lokalitu a jazyk nie sú dostupné žiadne dokumenty ani súbory na prevzatie. Skúste dokument vyhľadať v inom jazyku.

Vyhľadávanie TL v inom jazyku
Vyhľadávanie KBÚ v inom jazyku

Technické informácie

Farba Čierna
Koeficient tepelnej rozťažnosti (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Plnivo 71.0 %
Plán vytvrdnutia, Náhradné @ 165.0 °C 90.0 min.
Plán vytvrdnutia, Odporúčané @ 125.0 °C 30.0 min.
Prevádzková teplota -65.0 - 150.0 °C
Spôsob vytvrdzovania Vytvrdzovanie teplom
Teplota priepustnosti skla (Tg) 155.0 °C
Teplota skladovania -40.0 °C
Viskozita, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Špecifická gravitácia, @ 25.0 °C 1.76