LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Omadused ja eelised

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Teie asukoha ja keele kohta puuduvad dokumendid ning allalaadimised. Võite proovida otsida dokumenti teises keeles

TDS-i otsimine teises keeles
SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Erikaal, @ 25.0 °C 1.76
Klaasistumistemperatuur (Tg) 155.0 °C
Kõvenemisaeg, Alternatiiv @ 165.0 °C 90.0 minut
Kõvenemisaeg, Soovitatav @ 125.0 °C 30.0 minut
Soojuspaisumise koefitsient (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
Säilitustemperatuur -40.0 °C
Tahkumistüüp Kuumkõvenemine
Täidi 71.0 %
Töötemperatuur -65.0 - 150.0 °C
Viskoossus, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
Värvus Must