LOCTITE® ECCOBOND FP4451

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Información técnica

Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 22.0 ppm/°C
Color Negro
Gravedad específica, @ 25.0 °C 1.76
Programa de curado, Alternativo @ 165.0 °C 90.0 min
Programa de curado, Recomendado @ 125.0 °C 30.0 min
Relleno 71.0 %
Temperatura de almacenaje -40.0 °C
Temperatura de funcionamiento -65.0 - 150.0 °C
Temperatura de transición vítrea (Tg) 155.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)