LOCTITE® ECCOBOND FP4451

功能與優點

LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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技術資訊

儲存溫度 -40.0 °C
固化類型 熱固化
填料 71.0 %
建議固化方式, 可供選擇的 @ 165.0 °C 90.0 分
建議固化方式, 推薦的： @ 125.0 °C 30.0 分
操作溫度 -65.0 - 150.0 °C
比重, @ 25.0 °C 1.76
熱膨脹係數 (CTE), Below Tg 22.0 ppm/°C
玻璃化溫度(Tg) 155.0 °C
粘度，Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm 860000.0 mPa.s (cP)
顏色 黑色