LOCTITE® ECCOBOND FP4451
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ECCOBOND FP4451, Epoxy, Encapsulant - dam
LOCTITE® ECCOBOND FP4451 damming material is designed as a flow control barrier around areas of bare chip encapsulation. LOCTITE ECCOBOND FP4451 used in combination with FP4450, LOCTITE ECCOBOND FP4451 and other Henkel encapsulants passes pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures depending on device and package type. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informazioni tecniche
Carica | 71.0 % |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg | 22.0 ppm/°C |
Colore | Nero |
Gravità specifica, @ 25.0 °C | 1.76 |
Schema di polimerizzazione, Alternativa @ 165.0 °C | 90.0 min. |
Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 125.0 °C | 30.0 min. |
Temperatura di esercizio | -65.0 - 150.0 °C |
Temperatura di stoccaggio | -40.0 °C |
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 155.0 °C |
Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
Viscosità, Brookfield - RVT, @ 25.0 °C Spindle 7, speed 4 rpm | 860000.0 mPa.s (cP) |