BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Γνωστό ως Gap Pad® A2000
Χαρακτηριστικά και οφέλη
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Επιπρόσθετα έγγραφα
Τεχνικές πληροφορίες
| Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας | V-0 |
| Θερμική αγωγιμότητα | 0.2 W/mK |
| Θερμοκρασία λειτουργίας | -60.0 - 200.0 °C |
| Μέτρο Υoung, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Τυπικό πάχος | 0.254 - 1.016 mm |
| Τύπος μεταφοράς | Υαλοβάμβακας |
| Χρώμα | Γκρι |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material