BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000

Відомий як Gap Pad® A2000

Особливості та переваги

BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Сірий
Модуль пружності, ASTM D575 379.0 КПа (55.0 psi )
Стандартна товщина 0.254 - 1.016 мм
Стійкість до полум’я V-0
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 0.2 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно