BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000

BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 actúa como una interfaz térmica y aislante eléctrico entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor. En el rango de espesores de 10 a 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 se suministra con adherencia natural en ambos lados, lo que permite una excelente adaptabilidad a las superficies adyacentes de los componentes. El espesor del material de 40 mil se suministra con menos adherencia en un lado, lo que permite procesos de quemado y fácil reelaboración.