BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Connu sous le nom de Gap Pad® A2000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.2 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris |
| Module de Young, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Température de service | -60.0 - 200.0 °C |
| Type porteur | Fibre de verre |
| Épaisseur standard | 0.254 - 1.016 mm |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material