BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000

Connu sous le nom de Gap Pad® A2000

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 fait office d'interface thermique et d'isolant entre les composants électroniques et les puits de chaleur. Dans la plage d'épaisseur de 10 à 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 dispose d'un tack naturel des deux cotés, garantissant une excellente conformité aux surfaces voisines des composants. Le matériau en 40 ml d'épaisseur est fourni avec un tack inférieur sur un coté, pour permettre les procédés de vieillissement et faciliter le réusinage.
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.2 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Gris
Module de Young, ASTM D575 379.0 KPa (55.0 psi )
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.254 - 1.016 mm