BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Cunoscut ca Gap Pad® A2000
Funcții și beneficii
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 0.2 W/mK |
| Culoare | Gri |
| Evaluare flacără | V-0 |
| Grosimea standard | 0.254 - 1.016 mm |
| Modulul lui Young, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
| Tip de suport | Fibră de sticlă |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material