BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Így ismerik: Gap Pad® A2000
Jellemzők és előnyök
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, High Performance, Thermally Conductive Gap Filling Material
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks. In the thickness range of 10 to 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 is supplied with natural tack on both sides, allowing for excellent compliance to the adjacent surfaces of components. The 40 mil material thickness is supplied with lower tack on one side, allowing for burn-in processes and easy rework.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
További dokumentumok
Műszaki adatok
Hordozóanyag típusa | Üvegszál |
Hővezető képesség | 0.2 W/mK |
Lángértékelés | V-0 |
Működési hőmérséklet | -60.0 - 200.0 °C |
Szabványos vastagság | 0.254 - 1.016 mm |
Szín | Szürke |
Young-modulus, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |