BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, Material de relleno de huecos termoconductor, de alto rendimiento
BERGQUIST® GAP PAD TGP A2000 actúa como una interfaz térmica y aislante eléctrico entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor. En el rango de espesores de 10 a 40 mil, BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 se suministra con adherencia natural en ambos lados, lo que permite una excelente adaptabilidad a las superficies adyacentes de los componentes. El espesor del material de 40 mil se suministra con menos adherencia en un lado, lo que permite procesos de quemado y fácil reelaboración.
- Conductividad Térmica: 2,0 W/m-K
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
- Aislante eléctrico
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Gris |
| Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
| Espesor estándar | 0.254 - 1.016 mm |
| Módulo de Young, ASTM D575 | 379.0 KPa (55.0 psi ) |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tipo de portador | Fibra de Vidrio |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP A2000
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000, Material de relleno de huecos termoconductor, de alto rendimiento