本文将回顾材料供应商如何投入大量资源来提供符合市场需求的材料，同时再次强调封装技术的开发。

基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作，IGBT必须在150℃以下工作，未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用界面导热材料（TIM）将封装元器件与散热片相连。

汉高开发了一种可定制的有机硅平台，可在材料应用中利用宽工艺窗口来改变流变性、模量和颜色等关键属性，确保稳定的功能和更优的长期可靠性。

在这篇技术文章中，汉高介绍了元件尺寸和类型、模板设计规则和焊锡膏特性之间的关系对片式元件间球化的研究结果。

专为保证工艺效率设计；环氧树脂助焊剂底部填充材料提供助焊成分，促进焊点形成；环氧树脂系统通过密封单个凸块提供额外的器件保护。

汉高开发出一种无铅、无卤焊锡膏，它在26.5℃下可稳定保存一年，在40℃下可稳定保存一个月。

倒装芯片组装中的机械应力仍然是可靠性和扁平元件组装到紧接着的板级组装所面临的重大问题。

本文将重点介绍导电芯片贴装薄膜（cDAF）技术的可靠性测试，特别是1x1mm2至10x10mm2的芯片应用。