白皮书:超越导热硅脂 - 提高导热性能和可靠性 基于硅器件的电力电子设备必须在125℃以下工作,IGBT必须在150℃以下工作,未来的硅器件可以将工作温度扩大到200℃。电力电子设备的热管理需要使用界面导热材料(TIM)将封装元器件与散热片相连。 了解更多