BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000

Conhecido como Gap Filler 1000

Características e Benefícios

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 is a silicone based, thermally conductive and form in place gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000 is a two component, thermally conductive, silicone based liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. This product exhibits low modulus and good compression set. It also exhibits excellent low and high temperature mechanical and chemical stability and hence is fit for use over a wide range of temperatures.
Ler mais

Informação Técnica

Capacidade de calor, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Classificação da chama V-0
Condutividade térmica 1.0 W/mK
Constante dielétrica, @ 1kHz 5.0
Cronograma de cura, @ 100.0 °C 5.0 min.
Cronograma de cura, @ 25.0 °C 60.0 - 120.0 min.
Densidade 1.6 g/cm³
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 30.0
Proporção de mistura, por peso 1 : 1
Resistividade volumétrica 1×10 Ohm m
Taxa de mistura, por volume 1 : 1
Temperatura de armazenamento 25.0 °C
Validade da folha 6.0 mês
Vida útil, @ 25.0 °C 15.0 min.
Endurecedor
Cor, Endurecedor Branco
Resina
Cor, Resina Cinza