BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF

功能与优点

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF,导热,不含硅,双组份,低模量,液状间隙填充材料
BERGQUIST® GAP填料TGF 1100SF是硅胶敏感应用的热解决方案。该材料是双组份组件,可在室温或高温下固化。材料表现出低模量特性,然后固化成柔软的弹性材料,有助于降低操作期间的热循环应力,并在低应力应用程序的组装过程中几乎消除应力。
  • 导热性能:1.1 W/m-k
  • 无硅挥发或析出
  • 超高顺应性,专为脆弱及低应力应用而设计
  • 常温和加速型固化进度表
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 5.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
使用寿命, @ 25.0 °C 4.0 小时
保质期 6.0 月
储存温度 25.0 °C
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
密度 2.0 g/cm³
导热性 1.1 W/mK
热容, ASTM E1269 0.9 J/g-K
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 60.0
配合比,按体积 1 : 1
配合比,按重量 1 : 1
阻燃性 V-0
硬化剂
颜色, 硬化剂
树脂
颜色, 树脂 黄色的

常见问题