BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
รู้จักกันในนาม Gap Filler 1100SF
คุณสมบัติและประโยชน์
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF is a two component, thermally conductive, silicone free liquid gap filler. It can be cured at room temperature and the curing process can be accelerated with heat. It helps reduce thermal stresses during operation.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 1.1 W/mK |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, แนะนำ @ 25.0 °C | 24.0 ชม. |
| ความจุความร้อน, ASTM E1269 | 0.9 J/g-K |
| ความหนาแน่น | 2.0 g/cm³ |
| ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 Shore 00 | 60.0 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz | 5.0 |
| ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
| ระยะคงสภาพหลังผสม, @ 25.0 °C | 4.0 ชม. |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
| อัตราส่วนผสม, ตามน้ำหนัก | 1 : 1 |
| อัตราส่วนผสม, ตามปริมาตร | 1 : 1 |
| อายุการเก็บรักษา | 6.0 เดือน |
| อุณหภูมิสะสม | 25.0 °C |
| ตัวบ่มแข็ง | |
| สี, ตัวบ่มแข็ง | สีแดง |
| เรซิน | |
| สี, เรซิน | สีเหลือง |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1100SF
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF is a silicone free (SF), high-performance gap filler ideal for fragile and low stress applications.