LOCTITE® ECCOBOND E 3200

Funcții și beneficii

Descărcare FDT
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Citiți mai mult

Documente și descărcări

Fișă de date tehnice
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Descărcare FDT

Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?

Căutare FDT în altă limbă
Căutare FDS în altă limbă

Informații tehnice

Timp de întărire, @ 100.0 °C 20.0 min.
Vâscozitate, Brookfield, Speed 10 rpm 150000.0 mPa.s (cP)